BGA返修系统

QUICK2015主要组成部分
1.IR2015红外回流焊部分红外温度传感器直接检测BGA表面温度，

  真正实现闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。
2.IRsoft焊接工艺操控软件连接PC可以记录、控制、分析

  整个工艺流程，并产生曲线图，满足现代电子工业的制程要求。
3.PI2015精密对位贴放系统采用可见双色光视觉对位，锡球

  与焊盘的重合对位科学精准，操控简单，贴放自如。
4.RPC2015焊接工艺控制摄像仪可以从不同角度观测BGA锡球

  的熔化过程，为捕捉精确可靠的工艺曲线提供关键性的帮助。 

 

QUICK2015主要技术参数
IR红外返修系统

型号：	IR2015
总功率：	2800W（max）
底部预热功率：	500W*4=2000W（高红外发热管/暗红外发热器可选择）or400W*4=1600W
顶部加热功率：	180W*4=720W（红外发热管，波长约2-8μm）
顶部加热器尺寸：	60*60mm
底部辐射预热器尺寸：	267*280mm
顶部加热器可调范围：	20--60mm（X、Y方向均可调）
真空泵：	12V/300mA，0.05Mpa（max）
顶部冷却风扇：	12V/300mA  15CFM
激光对位管：	3V/30mA
上下移动电机：	24VDC/100mA
上下移动臂行程：	93mm
最大线路板尺寸：	420mm*500mm
LCD显示窗口：	65.7*23.5mm   16*2个字符
通讯：	RS-232C（可与PC联机）
红外测温传感器：	0-300℃（测温范围）
外接K型传感器：	可选件

PL精密贴放系统

型号：	PL2015
功率：	约15W
摄像仪：	22*10倍放大;12V/300mA;水平清晰度线;PAL制式
棱镜尺寸：	60*60mm
可对位的BGA尺寸	60*60mm
真空泵	12V/600mA  0.05Mpa（max）
摄像仪输出信号	视频VIDEO信号
重量	22Kg

RPC回流焊工艺摄像仪

型号	RPC2005
功率	约15W
摄像仪	22*10倍放大；12V/300mA；水平清晰度线；PAL制式

IR2015红外回流焊部分红外温度传感器直接检测BGA表面温度，真正实现闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。IRsoft焊接工艺操控软件 连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程，并产生曲线图，满足现代电子工业的制程求.PI2015精密对位贴放系统采用可见双色光视觉对位，锡球与焊盘的重合对位科学精准，操控简单，贴放自如。