特点：
* 全新组合式工作平台，使维修更加方便
* 上下同时加热，特别适合拆取BGA及其它需要进行预热工序的芯片。
* 可根据线路板尺寸大小的不同进行调节。
* 可根据需要选择真空吸放芯片的功能装置。 |
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规格：
| 底板尺寸 |
350 X 250 mm |
| 高度 |
380 mm |
| 微调高度 |
60 mm |
| 大支架尺寸 |
382 X 300 X 110 mm |
| 小支架尺寸 |
216 X 180 X 82 mm |
| 重量 |
5.6kg |
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全新组合式工作平台，使维修更加方便上下同时加热，特别适合拆取BGA及其它需要进行预热工序的芯片。可根据线路板尺寸大小的不同进行调节。